Für den Nachweis des Erfolgs einer neuen, meist miniaturisierten technologischen Lösung benötigt die Aufbau- und Verbindungstechnik adäquate, möglichst zerstörungsfreie Prüfverfahren. Eine große Herausforderung für die Prüfverfahren ist die Vielzahl der eingesetzten Materialien mit ihren unterschiedlichen physikalischen, chemischen und auch technologischen Eigenschaften. Ein weiterer wichtiger Punkt ist für die zerstörungsfreien Prüfverfahren die Analyse von Schädigungsmechanismen und die Interpretation von Fehlerbildern.

Auch die hochauflösende geometrische Vermessung von Substraten und Bauelementen der AVT ist eine wichtige Komponente der zerstörungsfreien Prüfung.

Um all diese Aufgaben erfüllen zu können, stehen am IAVT/ZmP moderne Geräte zur Röntgeninspektion (Radiografie / Laminografie / CT), zur Ultraschallmikroskopie und zur optischen Oberflächencharakterisierung zur Verfügung. Weiterhin beinhaltet das Arbeitsgebiet der Diagnostik und Charakterisierung die Erschließung neuer Anwendungsmöglichkeiten für die Standardverfahren und die Entwicklung neuer Methoden der Bildrekonstruktion und der Signalbearbeitung, z.B. die Erforschung und Anwendung von Methoden der künstlichen Intelligenz (Anwendung neuronaler Netze zur Fehlererkennung, Transfer Learning, Deep Learning).

Unsere Kompetenzen auf dem Gebiet der Diagnostik und Charakterisierung auf Bauelemente- und Baugruppenebene stellen wir gemeinsam mit unserem Partner Fraunhofer IKTS im gemeinsamen „nanoeva - Kompetenzzentrum für hochauflösende zerstörungsfreie Prüfverfahren“ auch unseren Partnern in der Industrie zur Verfügung.