Der stets zunehmende Bandbreiten- und Energieeffizienzbedarf erfordert auf Leiterplatten- und Interposerebene kostengünstige Alternativen zur elektrischen Verbindungstechnik. Die in der Telekommunikation bewährte optische Verbindungstechnik bietet auch hier Vorteile bei der elektromagnetischen Verträglichkeit, Leistungsaufnahme, Layout und Gewicht. Zukünftig werden hybride Verdrahtungsträger elektrische und optische Verbindungstechnik vereinen. Unsere Arbeitsgruppe „Optische Aufbau- und Verbindungstechnik“ widmet sich der Technologieentwicklung für die Herstellung und Integration optischer Wellenleiter auf Leiterplatten- und Interposerebene, untersucht deren Prozess-Kompatibilität sowie Zuverlässigkeit und erforscht Koppelkonzepte zwischen integrierten polymeren mono- und multimodigen Lichtwellenleitern und optischen Sende- und Empfangskomponenten.
Die konventionelle kupferbasierte Verbindungstechnik hat schon mehrmals Spezifikationen demonstriert, die über bis dahin angenommene technische Grenzen hinausgingen. Alleinig der Bandbreitenvorteil wird nicht ausreichen, um den Übergang zur optischen Verbindungstechnik einzuleiten. Nur wenn kostengünstige Technologien verfügbar sind, wird sich ein langsamer Übergang vollziehen. Dazu müssen Materialien mit niedriger Dämpfung und erhöhter thermischer Stabilität und kompatible Herstellungstechnologien für Integration der Lichtwellenleiter und Koppeloptiken entwickelt werden. Die optische Verbindungstechnik stellt auch neue Anforderungen an die Fertigung bezüglich der Reinheit, der Montagetoleranzen und der Testverfahren. Im Zentrum muss die Entwicklung effizienter Koppelstrategien stehen, die möglichst auf passiver Justage und Oberflächenmontage basieren. Dies erfordert Weiterentwicklung der AVT-Technologien für skalierbare und parallele Herstellungsprozesse der elektro-optischen (E/O) Hybridintegration mit dem Ziel die Prozessschritte und die Komplexität zu reduzieren. Bevor komplexe Hybrid-E/O-Verdrahtungsträger entwickelt werden können, müssen die Entwurfsprogramme, um spezielle Entwurfsregeln und Simulationen erweitert werden.
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